В. А. Юдин, Б. В. Щетанов, В. В. Елисеев, Л. А. Эмих
ИССЛЕДОВАНИЕ ФИЗИЧЕСКИХ СВОЙСТВ
МЕТАЛЛОМАТРИЧНОГО КОМПОЗИЦИОННОГО
МАТЕРИАЛА AlSiC1
Аннотация. <...> Приведены экспериментальные результаты исследования структуры, термомеханических и теплофизических свойств металломатричного
композиционного материала AlSiC, технология получения которого разрабатывается с целью его применения в качестве материала высокоэффективных
теплоотводящих оснований силовых полупроводниковых приборов. <...> The article adduces experimental results of investigating the structure,
thermo-mechanical and thermal properties of the metal-matrixcomposite material
AlSiC, the production technology of which is developed for its application as a material for high heat-removing bases of power semiconductor devices. <...> Введение
В настоящее время силовая электроника средних и больших мощностей
переживает период интенсивного развития. <...> Практически все типы преобразовательного оборудования средней мощности (от десятков киловатт до единиц
мегаватт) разрабатываются с использованием силовых модулей на основе биполярных транзисторов с изолированным затвором (IGBT модули). <...> Важнейшим конструкционным элементом силовых модулей является
основание, служащее для компактного монтажа металлокерамических плат
с напаянными на них полупроводниковыми кристаллами транзисторов и диодов. <...> Поэтому проблема обеспечения
эффективного отвода тепла является одной из ключевых проблем силовой
электроники. <...> Наиболее эффективный теплоотвод обеспечивается при непосредственном креплении электронного устройства к теплоотводящему корпусу
или основанию. <...> Основание силовых модулей выполняет две функции – рав1
Работа выполнена в рамках договора № 13. <...> Физика
номерного распределения температуры от полупроводниковых приборов и
передачи выделяемого тепла охладителю. <...> При высоких уровнях мощности в процессах включения и выключения,
сопровождающихся термическим циклом, возникают проблемы с надежностью соединения электронного устройства с основанием из-за несовпадения
коэффициентов теплового расширения <...>